USB3.0市場似乎終于有起飛的跡象——最近USB設(shè)計論壇（USB-IF）認(rèn)證通過了近120種符合USB3.0規(guī)格(SuperSpeedUSB)的產(chǎn)品。USB3.0的傳輸速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。USB-IF表示，這批通過認(rèn)證的產(chǎn)品涵蓋主板、筆記本電腦、存儲控制器、硬盤、PCIExpress以及單獨芯片等。根據(jù)國際研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)計，2010年USB3.0芯片需求量為1245萬顆，2011年則有機(jī)會一舉躍升至1億顆。USB3.0可謂“前程似錦”，各路人馬開始輪番上陣，搶攻這一劃時代傳輸技術(shù)的新市場。
　　英特爾行動助推普及
　　最近英特爾在秋季開發(fā)者論壇(IDF)中宣布，除了明年推出的SandyBridge主板已確定將USB3.0納入?yún)⒖荚O(shè)計外，第四季度將量產(chǎn)出貨的Westmere主板也將內(nèi)建USB3.0獨立主機(jī)端(host)控制芯片，此舉將有助于加速USB3.0的普及。
　　回顧USB2.0的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，USB2.0技術(shù)從2000年誕生之后，在短短4年內(nèi)滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關(guān)鍵就在于英特爾迅速將USB2.0導(dǎo)入南橋芯片當(dāng)中，因而英特爾的態(tài)度是USB3.0商機(jī)能否迅速引爆的關(guān)鍵。英特爾明年初將推出的新款處理器SandyBridge搭載的CougarPoint芯片組中并未內(nèi)建USB3.0主機(jī)端控制器，讓業(yè)界頗有微詞。并且目前不少主機(jī)廠及筆記本電腦廠已將USB3.0列為標(biāo)準(zhǔn)配備。同時，英特爾的最大競爭對手超威(AMD)也決定在明年第二季度推出內(nèi)建USB3.0控制器的HudsON芯片組，而且也將與瑞薩合作引入USB3.0控制器至主板之中，正式全面導(dǎo)入USB3.0接口。在這種情形下，英特爾此番力挺USB3.0應(yīng)是順勢而為之舉。
　　值得注意的是，英特爾推出的光纖傳輸接口LightPeak則因尚未完成規(guī)格制定，進(jìn)度已經(jīng)落后，恐要延期至2012年初才會推出。LightPeak將采用與USB3.0相同的連接器。英特爾也表示，LightPeak與USB3.0未來將會共存，不會處于競爭狀態(tài)。